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關(guān)于渦流測試(ECT)
渦流探傷檢查在JIS Z 2316中說明如下。
定義
一種測試方法,可利用試件中產(chǎn)生的渦流變化來評估劃痕,厚度,形狀,材料等。
原理
渦流測試基于導(dǎo)體中電流的感應(yīng)。測量和分析的量與感應(yīng)電流的分布有關(guān)。由于它是由交流電激發(fā)的,因此測量量由復(fù)平面中的矢量量表示。
渦流在材料深度方向上的分布受物理定律控制,并且電流密度隨著深度的增加而顯著降低。減少的方法由深度的指數(shù)函數(shù)表示。
影響測量的項(xiàng)目
優(yōu)點(diǎn)
(根據(jù)JIS Z 2316)
實(shí)用功能如下
漏磁漏磁通測試(MLFT)
漏磁通探傷試驗(yàn)的原理在JIS Z 2319的初稿中說明如下。
原理
當(dāng)用磁化器將鐵磁測試件磁化并且測試體具有諸如刮擦之類的不連續(xù)性時(shí),磁通量泄漏到測試體的外部。在漏磁通探傷試驗(yàn)方法中,通過磁傳感器來測量從缺陷漏出的磁通的分布和強(qiáng)度,以檢測缺陷。漏磁通探傷測試方法因?yàn)椴慌c試件接觸并可以進(jìn)行高速測試,所以適合于鋼鐵材料等生產(chǎn)線的檢查,機(jī)械零件的檢查以及鋼絲繩的維護(hù)檢查。這是一種非破壞性的測試方法?!?br />(摘自JIS Z 2319修訂草案)
除了不受電導(dǎo)率的影響外,影響測量的所有項(xiàng)目,強(qiáng)度和實(shí)用功能與渦流探傷測試均無顯著差異。
但是,由于材料被磁化并檢測到缺陷,因此不能應(yīng)用于非磁性材料。
影響測量的項(xiàng)目包括以下內(nèi)容
相對于其他檢查方法的優(yōu)點(diǎn)如下
就實(shí)際使用而言,它具有與渦流探傷檢查相同的特性
渦流探傷(ECT)與漏磁通探傷(MLFT)的區(qū)別和特性
下表比較了渦流探傷(ECT)和漏磁通探傷(MLFT)與其他表面探傷方法的區(qū)別和特性。
| 其他探傷方法 | |||
渦流探傷 | 漏磁通探傷 | 磁粉探傷 | 滲透探傷 | |
原理 | 使用電磁感應(yīng)通過傳感器(線圈)檢測渦流湍流 | 磁化物體并用傳感器檢測從缺陷中漏出的磁通量 | 磁化物體,將磁性粉末附著在從缺陷處漏出的磁通量上,并目視觀察 | 撒上滲透劑并目視觀察由于傷口的毛細(xì)現(xiàn)象而引起的滲出和粘連。 |
外觀檢查 | △(部分可能) | × | ◎ | ◎ |
自動(dòng)檢查 | ◎ | ◎ | ×(有一些自動(dòng)化示例) | × |
檢驗(yàn)準(zhǔn)備 | 不必要 | 不必要 | 幾乎沒有必要 | 必要的(需要清潔,顯影等) |
人類依賴(熟練) | 沒有 | 沒有 | 是 | 是 |
檢查速度 | 高速 | 高速 | 慢目視檢查需要時(shí)間 | 超級慢目視檢查+檢查準(zhǔn)備需要時(shí)間 |
劃痕的方向性影響 | 是探頭與缺陷正交 | 是磁力線應(yīng)與缺陷正交 | 是磁力線應(yīng)與缺陷正交 | 沒有 |
存儲(chǔ)和使用測試結(jié)果 | 由于缺陷信號是作為電信號獲得的,因此易于將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。 | 由于缺陷信號是作為電信號獲得的,因此易于將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。 | 檢查結(jié)果無法保存,需要進(jìn)行素描和照相 | 檢查結(jié)果無法保存,需要進(jìn)行素描和照相 |
保養(yǎng) | 定期進(jìn)行性能檢查并需要標(biāo)準(zhǔn)試件 | 定期進(jìn)行性能檢查并需要標(biāo)準(zhǔn)試件 | 磁性粉末(液體)的污垢,需要進(jìn)行濃度控制。還需要檢查員健康管理 | 這是一種要求足夠熟練的檢查方法,并且有必要管理檢查員的技能。 |